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      简历ID：74684 注册日期：2023/12/8，更新日期 ：2024/1/16，信息有效期：，浏览次数：417 次
王**

姓名：  王** 民族：  汉
籍贯：  江苏宜兴 性别：  男
年龄：  0岁 身高：  0厘米
血型：  　 婚姻状况：  　
政治面貌：  　 现居住地：  宜兴市
出生年月：  1999/9/1 身份证号码：  ********
通讯地址：  *** 邮政编码： 
固定电话：  ********* 电子邮件：  ********@qq.com
手机号码：  185******** QQ号码：  22347********

自我评价 
做过半导体特气设备（如vmb等）组装，焊接，下料，检验

教育背景
毕业院校： 无锡工艺职业技术学院 所学专业： 机械电子工程/机电一体化
毕业日期： 2022/7/1 学历： 大专 最高学历： 无后学历
外语语种： 无 语言能力： 计算机水平：

求职意向
期望工作性质：全职
期望工作地点：　
期望工作行业：制造业
期望工作职位：半导体设备制造
期望工作待遇：面议 元/月
到 岗 时 间 ：　

个人状况
目 前 状 况： 　 工作年限： 2 年 专业技术职称：
现从事职业： 海外学习经历： 无

工作经历 
所在公司：江苏亿钶半导体设备有限公司
时间范围：2023-3 至 0-0
所属行业：制造业 
所属部门：制造
工作职能：储备干部
	
所在公司：雅克福瑞半导体科技有限公司
时间范围：2022-2 至 2023-3
所属行业：制造业 	
工作职能：普工

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